本文介紹了對一例孔金屬化板板面起泡現象產生原因的分析，并就分析提出各種解決方法。Z終確定引起孔金屬化板板面起泡的原因。

現象:

一次， 更換沉銅槽槽液后，化學鍍后的雙面板經全板電鍍厚銅后發現板面起泡，并伴有結瘤。起泡處形狀不規則，目測其形狀跟某種液體的自然流動而留下痕跡相似，并且每一處起泡都是以點開始的。

分析:

孔金屬化的典型工藝流程是：化學沉銅（去油——水洗——粗化——水洗——酸性預浸——活化——水洗——還原（1）——還原（2）——沉銅），全板電鍍厚銅（水噴淋——酸預浸——全板電鍍——水洗——鈍化——水洗——風干）。

根據工藝流程直接否定了故障產生于電鍍工段，因為電鍍流程簡單，如果產生這一現象，那末唯一的工序就是全板電鍍，即是說電鍍槽引入有機雜質。但是，共用電鍍槽的圖形電鍍銅卻沒任何問題，因而確定產生于化學沉銅工段。

在化學沉銅工段，我們將重點放在還原與沉銅工序。因為根據更換槽液前的處理效果，去油與活化都不錯，粗化與此現象沒太大關系，而且這幾槽槽液都沒有更換。

根據起泡形狀分析認為：這是由還原液引起，因為沉銅液的配制嚴格按照供應商提供的參數執行，還原液也是剛剛配制的，還原劑中引入雜質可能導致這一現象。還原劑的成份不清楚，只知是濃縮液。還原之后沒有水洗，直接進行化學沉銅，這使雜質帶入沉銅槽成為可能。

解決方案:

經與供應商聯系，供應商建議將還原（2）改為蒸餾水水洗。采用建議后，情況有所改觀，但是沒有達到生產所要求的穩定度。經過一周多的維護與調整，溶液達到穩定狀態，經過化學沉積銅的板面色澤鮮艷，銅層致密，經全板電鍍后也沒有起泡產生。