總結了關于線路板錫面上錫不良的幾點看法，大家可以參考一下，希望能幫助到大家。造成PCB板焊不良的因素主要有來自電路板生產廠家與貼片廠兩方面的因素。

1、儲存環境以及運輸：這是介線路板廠與貼片廠中間的環節，一般線路板很少出現庫存，但是一般庫存要求儲存環境干濕度合適，包裝完整，在運輸的過程中要求盡量輕拿輕放，不能允許真空包裝破損長時間存放，噴錫板理論的放置時間為一個月，但焊接性Z好的時間點為48小時內，若存放時間超過一個月建議返回線路板廠用特殊藥水清理并烤板?？景鍏?50°，1小時.

2、出貨時操作未按照操作規范：線路行業是個對車間環境，員工規范操作要求極其嚴格的，尤其是線路板生生產環節中需要的都是化學反應環境，因此不容許有雜質的滲入，在板子噴錫工序完成后，后續的一系列都需要員工戴防靜電手套操作，因為手指汗液或者污漬直接接觸表面，會造成表面氧化，如果造成不良極難發現，而且是不規則的呈現，測試以及上錫實驗都難曬現出來。

3、翹曲產生的焊接缺陷：線路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路對于特殊的產品可以要求線路板廠陰陽拼板有利于減少翹曲，或者盡可能采取大小合適的拼版，不可偏大，也不可過于偏小。

:4、來料用錫來源問題：對于物料采購，有些線路板廠一味追求壓縮成本，在使用噴錫的原錫時，采購行業里回收錫，或者含量不穩定的貨源，一般單價極低的線路板廠有可能出現這樣的風險幾率，建議大家謹慎選擇供應商。

5、噴錫用錫爐未按時除渣清理：錫爐的按時保養非常重要，因為噴錫是個垂直循環的過程，線路板板面會在強大壓力下，對于那些阻焊未干透，字符未牢固的板子，會產生沖擊導致脫落，沉積在爐內，經過高溫蒸發，如果過多時間未清理會造成表面粘附。