線路板取樣步驟:

1. 首先，客戶應向印刷電路板工廠提供相關的印刷電路板或印刷電路板軟板材料，印刷電路板制造商應向客戶報價，并在雙方無異議后組織生產過程。

2. 基板打樣的基板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、部件、插件、填充、電氣邊界基板產業區等構成，各部件的主要功能如下

3. 焊盤:焊接元件引腳的金屬孔。

4. 穿孔:有金屬穿孔和非金屬穿孔，其中金屬穿孔用于連接各層之間的元件引腳。

5. 安裝孔:用于固定線路板。

6. 導線:用于連接元件引腳的電網銅膜。

7. 連接器:用于連接線路板之間的部件。

8. 填料：用于地線網絡敷銅，能有效降低阻抗。

9. 電邊：用來確定線路板的的尺寸，所有電路板上的部件不得超過該邊界。

電路板打樣產品有三種類型:

1. 單面板:在較基本的pcb電路板上，零件集中在其中一面，電線集中在另一面。因為導線只出現在其中一面，所以我們稱這種pcb線路板為單面板(single-sided)。因為單面板在設計線路上有很多嚴格的限制(因為只有一面，布線之間不能交叉*，務必繞過自己的路徑)，所以只有早期電路使用這種板。

2. 雙面板:線路板兩側都有布線。但要使用兩面導線，兩面之間須要有適當的電路連接。這種電路之間的橋叫導孔(via)。導孔是一個充滿或涂有金屬的小孔，可以與兩面導線連接。因為雙面板的面積是單面板的兩倍，布線可以交錯(可以繞到另一面)，更適合比單面板更復雜的電路。

3. 多層板材：多層板材在較復雜的應用要求下，可將電路布置成多層結構，壓合在一起，并在層間布建通孔電路，連接各層電路。內線銅箔基板首先切割成適合加工生產的尺寸大小。在基板壓膜之前，通常需要用刷磨、微蝕等方法對板面銅箔進行適當的粗化處理，然后用適當的溫度和壓力將干膜光阻緊貼在上面。把貼有干膜光阻的基板送到紫外線曝光機中進行曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應(該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中會被保留下來作為蝕刻阻劑)，而把底片上的線路影像轉移到板面干膜光阻上。撕開膜面上的保護膜后，先用碳酸鈉水溶液將膜面上未受光的區域顯影去除，再用鹽酸和過氧混合溶液將裸露的銅箔腐蝕去除，形成線路。終于用氫氧化鈉水溶液將功成身退回到板面干膜光阻上。撕開膜光膜光阻力。撕開膜面上的保護膜面膜后，由于多層線路板的兩層線路板，由于多層線路板線路板的實際應用于多層線路板自動檢測技術，多層線路板自動檢測，多層線路板電路

4. 在印刷電路板工廠進行電路板打樣的過程大致是基于上述操作，但是每個印刷電路板樣品產品都會根據生產難度發生一些變化。