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線路板的各大層面的作用簡要介紹如下：
防護層：線路板的防護層是確保線路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證線路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
信號層：線路板的信號層主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
內部層：線路板的內部層主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。防護層：線路板的防護層主要用來確保電焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
絲印層：線路板的絲印層主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
其他層：主要包括4種類型的層。
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