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        青島龍利電子有限公司

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        雙面線路板生產廠家

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        雙面線路板生產廠家

        • 所屬分類:雙面線路板

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        • 發布日期:2018/04/10
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        雙面線路板生產廠家


        雙面錫板/沉金板制作流程:
        開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
        雙面鍍金板制作流程:
        開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
        多層錫板/沉金板制作流程:
        開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
        多層板鍍金板制作流程:

        開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝


        1、 圖形電鍍工藝流程
        覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 --> 數控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。
         流程中“化學鍍

        薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。


        2、 SMOBC工藝
        SMOBC板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象,同時由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
        制造SMOBC板的方法很多,有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
        圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。

        雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗 --> 包裝 --> 成品。


        3、堵孔法主要工藝流程如下:
        雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 下面工序與上相同至成品。
        此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。
        在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的要求。
        SMOBC工藝的基礎是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再應用熱風整平工藝


        本文網址:http://www.dengtafdr.cn/product/613.html

        關鍵詞:雙面線路板生產廠家,雙面線路板,電路板生產廠家

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